Start 10.10.2023

Handlötfachkraft

Start 10.10.2023

Fertigungspersonal, Qualitätssicherungspersonal

Umfasst:

  • LT 1 Grundlagen der Elektronik Fertigung & THT
  • LT 2 Handlöten SMT mit Rework & fine pitch

Beinhaltet

SEMINARZIELE

Die Teilnehmer erlernen das elementare Wissen über korrekte Arbeitspraktiken und Verhaltensmaßnahmen innerhalb einer Elektronikfertigung. Lerninhalt sind der praktische Umgang und die Verarbeitung der in einer Elektronikfertigung eingesetzten Materialien. In konkreten Aufgabenstellungen werden die Bauteilvorbereitung, Bestückungs-, Löt- und Verbindungstechniken gelehrt und mittels praktischer Übungen untermauert. Ebenso vermittelt das Seminar umfassende Kenntnisse zur mechanischen Montage von elektronischen Baugruppen, die Endmontage von Flachbaugruppen, die Erstellung von löt- und lötfreien Verbindungstechniken, sowie die fachgerechte Handhabung und Lagerung von Bau - tei len und Baugruppen. Durch eine abschließende Erfolgskontrolle weisen die Absolventen ihre erworbenen Kenntnisse nach, die durch das Zertifikat „Grundlagen der Elektronik-Fertigung“ bestätigt werden.

ZIELGRUPPE

Das Seminar richtet sich an Fachpersonal zur Wissens - auf frischung und an branchenfremdes Einstiegs personal ohne Vorkenntnisse, zur Vorbereitung auf den Einsatz in einer Elektronikfertigung.

LERNMITTEL

Umfangreiche farbige Kursunterlagen, Übungsmaterialien, verschiedene Multifunktionslötgeräte, bleifreie Übungsbaugruppen und alle Hilfsmittel (Bauteilspektrum THT). Inkl. KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100.

Teilnahmevoraussetzung

Keine Vorkenntnisse erforderlich.

Teilnehmerzahl

Maximal 12 Personen

weiterführende Seminare

Das Seminar LT 1 bildet die Basis zur Absolvierung unserer Fachkraft-Fortbildungen Löttechnik. Neu einstei ger erwerben mit diesem Seminar das Basiswissen für alle weiterführenden Löttechnik-Seminare.

Seminarinhalt

Begrüßung und Einführung

Grundwissen

Physikalische Grundlagen der Elektrizität
Ladungsträger
Internationales Einheitensystem
Bauteilkunde: Widerstand, Spule, Kondensator, Halbleiter, THT und SMT Bauteile

Arbeitsplatz Elektronikfertigung

Ausstattung, Verhalten, Arbeitspraktiken, ESD-Schutz Werkzeuge, Anlagen, Materialien Lagerung und Handhabung von Baugruppen, Verpackungen, Trockenlagerung

Anschluss und Verbindungstechniken (Theorie)

Leitungs- und Isolierarten Baugruppenvorbereitung Herstellung von Löt- Crimp- Schraub- und Steckverbindungen WireWrap

Praktische Übungen

Erstellen von elektrischen Verbindungen mittels Quetschen, Crimpen, Stecken

Grundlagen der Löttechnik

Der Lötvorgang, Lötparameter, Lötbarkeit, Benetzung, Auslaugeffekt, Substratwerkstoffe

Lötpraktikum 1 - THT

Bauteilvorbereitung, Bestücken und Löten der KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 nach IPC-Methoden

Erfolgskontrolle und Auswertungsgespräch

PRÜFUNG

Abschlußprüfung durch einen Multiple-Choice-Test mit anschließendem Auswertungsgespräch

ZERTIFIKAT

Teilnahmezertifikat “Grundlagen der Elektronik-Fertigung & THT”

 

Sondertermine für Teilnehmergruppen auf Anfrage

SEMINARZIELE

Nacharbeit, Reparatur und nicht automationsfähige Prozesse werden aufgrund fortschreitender Technologie und Automation immer anspruchsvoller. Dadurch steigen die Anforderungen an Rework-Systeme und deren Bedienpersonal stetig. Qualifiziertes Handlötpersonal leistet hierbei einen entscheidenden Beitrag zur Sicherstellung der Produktqualität. Das Seminar vermittelt umfassende theoretische und praktische Kenntnisse in Auswahl, Handhabung und Einsatz geeigneter Werkzeuge und Hilfsmittel zur Herstellung hochzuverlässiger Handlötverbindungen und Reworkarbeiten. Die Beurteilung der Ergebnisse nach IPC-Standards sind wesentliche Lerninhalte. Durch eine abschließende Erfolgskontrolle weisen die Absolventen ihre erworbenen Kenntnisse nach, die durch das Teilnahmezertifikat bestätigt werden

ZIELGRUPPE

Fertigungspersonal und Verantwortliche aus der SMT, Sichtprüfung, Rework-Personal, Qualitätssicherung zur Auffrischung und Aktualisierung ihrer Kenntnisse.

LERNMITTEL

Umfangreiche farbige Kursunterlagen, verschiedene Multifunktionslötgeräte, Reworksysteme, bleifreie Übungsbaugruppen und alle Hilfsmittel (Bauteilspektrum Chip, Melf, SO, SOT, TSOP, PLCC, QFP). Problemlösungen an Baugruppen der Teilnehmer (wenn vorhanden). Inkl. KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 und bleifreie Lötmittel.

TEILNAHMEVORAUSSETZUNG

Grundkenntnisse in der Bauteilkunde, der Umgang mit Leiterplatten und Baugruppen und die Fähigkeit bereits einfache Lötverbindungen unter Verwendung geeigneter Lötmittel, Werkzeuge und Hilfsmittel herzustellen wird vorausgesetzt. Zur Erreichung dieses Kenntnisstandes empfehlen wir die vorherige Teilnahme an unserem Seminar Grundlagen der Elektronikfertigung (Seminar Code LT 1).

TEILNEHMERZAHL

Maximal 12 Personen.

WEITERFÜHRENDE SEMINARE

Das Seminar LT 2 ist Teil unserer FachkraftFortbildungen Löttechnik, weitere Seminare finden Sie im Bereich Training Services

SEMINARINHALT

Begrüßung und Einführung

Lötmittel für Handlöt- und Reworkarbeiten

Röhrenlote, Flussmittel und Lotpasten für bleihaltige- und bleifreie Anwendungen, Auswahl, Qualitäten, Normen

Auswahl, Einsatz und Handhabung von Löt-, Entlötgeräten und Reworksystemen

Auswahlkriterien, Anforderungen, Methoden der Wärmeübertragung, Anwendung und Grenzen verschiedener Werkzeuge sowie deren Wartung und Pflege im Hinblick auf bleifreies Löten, Lötspitzenstandzeiten, Einweisung in die Arbeitsplatzausstattung, Problembehandlung Lagerzeiten, Trockenlagerung

Theoretische Einführung in die SMT

Entwicklung, Komponenten und Bauformen, Anschlussformen

Qualitätskriterien und Normung

Lötfehler- Typen, Ursachen und Abhilfe Beschreibung der Sollzustände nach J-STD-001 und IPC-A-610, Verfahren nach IPC 7711

Vorüberlegungen zur Nacharbeit und Reparatur

Analytische Vorgehensweise vor Arbeitsbeginn, Wärmeleitfähigkeit, Lötmittel, Auswahl und Pflege der Lötgeräte

Lötpraktikum 2 - SMT
Ein- und Auslötübungen von SMD’s nach IPC-Methoden mit Funktionstest mittels Blinkprozessor

Rework-Praktikum mit Sichtprüfung nach IPC

An KEINATH Übungsbaugruppe KUB 100 (Chip, SO, MLF, TSOP, TQFP, SQFP, QFP, PLCC) Anwendung unterschiedlicher IPC Methoden an Übungs- baugruppe KUB 100 und Kundenbaugruppen

Lötpraktikum 3 - Funktionsteil THT und SMT

Fertigung eines 3-Klang-Gong in gemischter Technologie

Alle Lötpraktika werden unter Verwendung von bleifreien Baugruppen und Lötmitteln durchgeführt. Für ein intensives Praktikum und eine individuelle Betreuung ist die Teilnehmerzahl auf 12 Personen begrenzt.

PRÜFUNG

Abschlußprüfung durch einen Multiple-Choice-Test mit anschließendem Auswertungsgespräch

ZERTIFIKAT

Teilnahmezertifikat “Handlöten SMT mit Rework und fine-pitch”

 

Sondertermine für Teilnehmergruppen auf Anfrage.

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Wann?

Di. 10.10.2023

09.00 - 16.00

Mi. 11.10.2023

09.00 - 16.00

Do. 12.10.2023

09.00 - 16.00

Erworbenes Zertifikat

Handlötfachkraft

Noch genug Plätze frei

Teilnahmegebühr

2.264,00 € *

incl. 19 % MwSt., zzgl. Versandkosten

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Alle Termine

Termine Dauer Anmeldung
16.04.2024 3 Tage → Details und Buchung
22.10.2024 3 Tage → Details und Buchung