Lotpasten sind spezialisierte Mischungen aus festen und flüssigen Elementen, die Lotpulver in einem hochviskosen Flussmittel enthalten. Diese einzigartige Kombination ermöglicht es, eine optimale Lötverbindung herzustellen, die sowohl zuverlässige elektrische Leitfähigkeit als auch mechanische Stabilität gewährleistet. Unsere SAC305 Lotpaste (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist der internationale Standard für anspruchsvolle bleifreie Lötverfahren. Diese hochwertige Lotpaste zeichnet sich durch ihre exzellente Leistung und Zuverlässigkeit aus und erfüllt höchste Anforderungen in der Elektronikfertigung.
